隆成科技股权激励项目圆满实施

2020年12月28日,苏州隆成电子设备有限公司(下简称“隆成科技”、“公司”)股权激励实施大会于隆成科技会议室隆重举行。公司创始人唐总、经邦国际项目总监赵进华老师、项目经理宛高鹏老师及公司核心中高层及骨干员工出席本次大会。

(唐总与激励对象合影留念)

(唐总与经邦项目成员合影留念)

资深项目总监赵进华老师代表项目组首先祝贺本次项目圆满实施。赵老师对项目设计过程公司项目小组、券商给予协助表示感谢。赵老师说,在各方的共同付出之下,项目终于圆满落地,今天这样的简朴但隆重的实施大会标志着隆成科技股权合伙的真正开始,未来项目组将继续与隆成科技密切合作,争取通过各方努力,实现隆成科技业绩飞跃、早日登陆资本市场。

 

接着,郑波老师对隆成科技股权激励的正式落地致以衷心祝福。郑老师高瞻远瞩,从“入股安全”、“收益可观”、“持续奋斗”三点进行了阐述,获得全场阵阵热烈掌声!

(郑波老师发言)

随后,会议进入颁证环节。唐总向每位激励对象颁发股权证书,现场气氛达到高潮。

(激动的颁证时刻)

来自多个不同岗位的人员作为激励对象代表,发表了感言。代表们纷纷感谢公司给予的机会,表示将以合伙人的姿态,投入到隆成科技的事业平台,为公司的发展贡献自己的力量!

 (激励对象代表<部分>发言)

最后,唐总对未来表达了期许。唐总感言,市场空间很大,公司需要现有的人才充分发挥能动性,也需要新的人不断加入;期待在各位股东的共同努力下,隆成科技不断迈上新的台阶,并在不久的将来共享奋斗成果!

(唐总讲话)

股权激励项目的成功落地,标志着隆成科技翻开了合伙创业的新篇章,隆成科技的发展活力及动力将得到根本提升!经邦咨询团队也将与隆成科技长期合作,为隆成科技走向资本市场助以一臂之力!